厚薄膜混合集成电路（Thin Film Hybrid Integrated Circuit，简称TFHIC）是一种以厚薄膜形式制作的综合集成电路，它是一种复杂的、高度集成的微电子技术。它是在综合电路的基础上，将薄膜电阻、电容、半导体器件、传感器等多种微电子元件片上集成在一起，形成一种高集成度的集成电路系统。

厚薄膜混合集成电路应用非常广泛，可以用于多种电子设备的实现，例如计算机、汽车、航空航天和通信设备等等。它们具有很多优点，如小尺寸、低功耗、高可靠性、可编程和可测试等。而且，厚薄膜混合集成电路的结构紧凑，制造过程简单，成本低，使用寿命长，是当今电子行业的一大进展。

厚薄膜混合集成电路的制作过程分为几个步骤。首先，将电子元件安装在基板上，然后将薄膜铝和玻璃纤维织物置于基板上，再用热压机将薄膜铝与基板紧密连接起来，最后用激光焊接技术将薄膜铝片上的电子元件焊接在一起。

厚薄膜混合集成电路不仅具有高集成度，而且还具有结构紧凑、制作过程简单、成本低、使用寿命长等优点，使它在电子行业有着广泛的应用。它的出现极大地改变了电子设备的制作方式，使得设备的制作更加简单而且成本更低，而且还有较高的可靠性和可编程性。

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