天津普林集成电路是一家集成电路设计与制造公司，成立于2006年，由原中国科学院半导体研究所和天津经济技术开发区共同出资成立，注册资金为2.2亿元。天津普林专注于芯片设计、封装测试及其相关解决方案的研发与制造，为客户提供高性能、高可靠性的集成电路产品及服务。公司的主要产品包括：模拟集成电路、数字集成电路、MEMS集成电路、无线通信集成电路、智能终端集成电路等等。

天津普林集成电路具有先进的芯片设计能力，其芯片设计范围从几百个栅格到几万个栅格，可以满足客户的不同需求。其研发团队由丰富的集成电路设计经验和完善的研发流程组成，并且有着强大的研发团队，具备多项先进的芯片设计技术，如模拟数字信号处理(ADSP)、高速网络控制(NETCONTROL)、多媒体芯片设计(MULTIMEDIA)等等。

此外，天津普林集成电路还致力于为客户提供优质、高效的产品及服务。公司拥有现代化的封装及测试设施，拥有全套的封装技术和设备，能够满足客户的各种需求。此外，公司还设有技术支持中心，可以提供现场技术支持，解决客户在生产过程中遇到的技术问题。

天津普林集成电路已经成为中国集成电路行业的领军企业，其产品主要用于消费电子、汽车电子、通信设备、安防设备、智能终端等领域，在国内外市场上享有较高的认可度和知名度。公司将继续努力，不断创新，为用户提供更多高性能、高可靠性的集成电路产品及服务。

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