集成电路制造专利集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种由多个电子元件和连接线组成的电子电路，它以单个物理封装形式把若干电路集成在一块半导体片上。它具有尺寸小、功耗低、可靠性高、成本低等优点，因此广泛应用在电子设备中。由于IC制造工艺技术的不断改进，集成电路制造业迅速发展，IC产品越来越多，其制造工艺技术也日趋复杂，因此涉及到多项技术，如制造工艺技术、设计技术、制造装备等，因此IC制造业者为了保护自己的知识产权，就必须向国家申请专利保护，以确保自己的制造技术不被他人抄袭或盗用。

申请专利保护的方式有三种：实用新型专利、外观设计专利和发明专利。实用新型专利申请的专利是指利用技术手段，改变了一种产品的外形或结构，使其具有新的功能、新的结构或新的使用效果，并能够实际应用的发明。外观设计专利是指将一种产品的外观特征作为发明的主要内容，并能够实际应用的发明。发明专利是指利用技术手段，实现了一种新的原理或技术，并能够实际应用的发明。

集成电路制造业者在申请专利保护时，一般以实用新型专利和外观设计专利为主，因为集成电路制造业大多涉及到工艺技术，尤其是外观设计，它可以保护制造者的知识产权，避免他人抄袭或盗用其制造技术。另外，申请实用新型专利也很重要，因为它可以保护制造者的技术创新，使其可以独占市场。

为了推动IC制造业的发展，国家也在不断加大专利保护的力度，规定了IC制造企业及其制造技术的专利保护范围，包括：技术领域的创新及新的应用，制造工艺的改进，新的外形设计，新的材料，新的制造工具，新的装备等等。国家还将制定更多的法律法规，增强IC制造企业的知识产权意识，以便更好地保护IC制造企业的技术创新。

总之，IC制造企业要想保护自己的技术创新，就必须向国家申请专利保护，以确保自己的制造技术不被他人抄袭或盗用，且在技术创新的过程中，要注意遵守国家对IC制造企业的专利保护规定，为自己的制造技术的知识产权提供有力的保护。

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