igbt晶体管是一种复杂的电子器件，它的性能会直接影响电子产品的可靠性和安全性，因此，如何正确地测试igbt晶体管的好坏，是电子行业中的一个重要课题。

igbt晶体管测试好坏要通过对其结构、电特性和功能特性进行检查。

结构检查：首先，要检查igbt晶体管的外壳是否完好，比如，检查外壳是否有划痕、裂痕、烧焦等，是否有积尘、污渍等，以及接口是否接触良好；其次，要检查igbt晶体管的封装是否粘牢，检查封装是否烧焦，是否有积尘、污渍等；最后，要检查igbt晶体管的焊点是否良好、是否牢固。

电特性检查：igbt晶体管的电特性包括关断电压、漏电流、结热、反向漏电流、静态电流分布、动态电流分布、正向电压降、反向电压降等，检查igbt晶体管的电特性时，要与标准值进行比较，看是否符合要求。

功能特性检查：igbt晶体管的功能特性指的是igbt晶体管在应用时的功能表现，比如，可靠性、热稳定性、绝缘性、绝热性等，要检查igbt晶体管的功能特性，可以通过组装igbt晶体管的样品，检测样品的功能表现，看是否符合要求。

以上是igbt晶体管测试好坏的常见方法，不过，在实际操作时，还需要根据igbt晶体管的具体类型、用途和应用条件，合理选择测试方法和测试标准，以保证igbt晶体管的测试结果准确可靠。

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